과학과 기술이 발달하면서 점점 더 많은 사람들이 계기와 계량기를 사용하게 되었지만, 동시에 계기와 계량기의 각종 고장도 다양해졌습니다. 또한 일반적인 계측 오류에 대한 몇 가지 검사 방법을 소개했으며 여기서는 모든 사람이 계측 오류를 더 잘 진단하고 처리할 수 있도록 일반적인 계측 오류 진단 방법을 개선하겠습니다.
- 타악기 손 지압법
소위 “노킹”이란 플러그인 보드나 부품을 작은 고무 망치나 기타 두드리는 물체로 가볍게 두드려서 오류나 종료가 발생하는지 확인하는 것입니다. 소위 “손 압력”이란 결함이 발생했을 때 전원을 끄고 막힌 부품과 플러그를 손으로 다시 누른 다음 전원을 켜서 결함이 제거되는지 확인하는 것을 의미합니다. 케이스를 한 번 두드리는 것은 정상이지만 다시 두드리는 것은 정상이 아닌 것으로 확인되면 모든 커넥터를 다시 삽입하고 다시 시도하는 것이 가장 좋습니다. 실패하면 다른 방법을 생각해 봐야 합니다. - 관찰방법
시각, 후각, 촉각을 활용하세요. 때로는 손상된 구성 요소가 변색되거나 물집이 생기거나 탄 반점이 생길 수 있습니다. 타버린 부품에서는 특별한 냄새가 납니다. 단락된 칩은 뜨거워질 것입니다. 약한 납땜이나 납땜 제거도 육안으로 관찰할 수 있습니다. - 제외방법
소위 제거 방법은 일부 플러그인 보드와 장치를 뽑았다가 기계에 삽입하여 고장의 원인을 판단하는 것입니다. 특정 플러그인 보드나 장치의 플러그를 뽑은 후 악기가 정상으로 돌아오면 그곳에서 오류가 발생했음을 의미합니다. - 교체 방법
동일 모델의 악기 2개 또는 충분한 예비 부품이 필요합니다. 결함이 제거되었는지 확인하기 위해 결함이 있는 기계의 동일한 구성 요소로 양호한 예비 부품을 교체하십시오.
the - 조영법
구체적인 방법은 결함이 있는 기기와 정상 기기를 동일한 조건에서 작동시킨 다음 일부 지점의 신호를 감지하고 측정된 두 그룹의 신호를 비교하는 것입니다. 차이가 있다면 여기에 결함이 있다고 결론 내릴 수 있다. 이 방법을 사용하려면 유지보수 담당자에게 상당한 지식과 기술이 필요합니다.
the - 가열 및 가열방법
소위 냉각이란 결함이 생겼을 때 결함이 있을 수 있는 부분에 무수알코올을 면봉으로 닦아서 식혀 결함이 없어지는지 관찰하는 것을 말합니다. 소위 온도 상승이란 의심스러운 부분에 전기 납땜 인두를 사용하여 접근하여 (정상 장치를 손상시키기 위해 온도를 너무 높이 올리지 않도록주의) 인위적으로 주변 온도를 높여 결함이 발생하는지 확인하는 것입니다.
the - 어깨타기
어깨 라이딩 방식은 평행 방식이라고도 합니다. 검사할 칩에 양호한 IC 칩을 장착하거나, 검사할 부품과 양호한 부품을 병렬로 연결하여 양호한 접촉을 유지하십시오. 장치 내부의 개방 회로 또는 접촉 불량으로 인해 오류가 발생하는 경우 이 방법을 사용하십시오. 방법은 제외될 수 있습니다.
the - 커패시터 바이패스 방식
특정 회로에서 디스플레이가 혼란스러운 등 이상한 현상이 발생하는 경우 커패시터 바이패스 방식을 사용하여 결함이 있을 가능성이 있는 회로 부분을 확인할 수 있습니다. IC의 전원 공급 장치와 접지에 커패시터를 연결합니다. 기본 입력 또는 컬렉터 출력에 걸쳐 트랜지스터 회로를 연결하고 오류 현상에 미치는 영향을 관찰합니다. 커패시터의 바이패스 입력단자가 무효하고 바이패스 출력단자 고장 현상이 사라지면 회로의 이 단계에서 고장이 발생한 것으로 판단한다.
the - 상태 조정 방법
일반적으로 결함이 확인되기 전에 회로의 구성 요소, 특히 조정 가능한 장치를 만지지 마십시오. 그러나 사전에 참조 조치를 취한 경우 필요한 경우 접촉이 허용됩니다. 어쩌면 변경 후에 때때로 결함이 사라질 수도 있습니다.
the - 격리방법
고장 격리 방법은 동일 모델의 장비나 예비 부품을 비교할 필요가 없으며 안전하고 신뢰할 수 있습니다. 오류 감지 흐름도에 따르면 분할과 포위를 통해 오류 검색 범위가 점차 좁아지고 신호 비교, 부품 교환 및 기타 방법과 협력하여 일반적으로 오류를 빠르게 찾을 수 있습니다.
